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FYパッケージ(TO-277A)・FRパッケージ(TO-252類似)

新電元工業株式会社


車載向け小型大電流を可能にした
FYパッケージ(TO-277A)とFRパッケージ(TO-252類似)

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FYパッケージ(TO-277A)・FRパッケージ(TO-252類似)

特長

■FYパッケージ(TO-277A)

自動車の電子化や高機能化により、部品の小型化や大電流化が益々求められるようになってきています。
車載用途において、5A以上のダイオードでは、小型化の要求が強く有りました。

こうしたご要望に応え、従来ではTO-252、263パッケージでしか対応できていなかった電流容量領域にマッチングする、小型、薄型のTO-277Aパッケージを開発。
内部の接続子構造に銅グリップを採用することで電流領域も大幅にアップさせ、従来のTO-252パッケージと比較して、実装面積比約50%低減。
※シングルチップ仕様の一般整流ダイオード・ショットキーバリヤダイオードから順次製品化を進め、センタータップ仕様の製品化も検討中。

  • 本体高さ1.1mm

  • リード厚0.3mm(JEDEC:0.2mm)で高放熱化

  • 接続子(銅クリップハンダxハンダ)による内部構造。

  • アノード、カソード両端子のフィレットの形成容易化構造。

  • AEC-Q101規格準拠。

  • ショットキーバリアダイオードは、5A~15A、40V~150Vで製品化。

  • 一般ダイオードは、7A、600Vで製品化

  • Tj=175℃保証(ショットキーバリアダイオード超低IRタイプSLSBD®)

  • 外観

    1938

■FRパッケージ(TO-252類似)

従来のTO-252パッケージでは、ダイパッドサイズの制約上対応できていない大電流領域をTO-252相当サイズで実現。
TO-263と比較して実装面積で約50%の低減が可能となります。
ショットキーバリアダイオードは20A、一般整流ダイオードではシングル15A相当品まで対応できます。
※センタータップ仕様の製品化も検討中。

  • 本体部高さ2.3mm(TO-263は4.5mm前後、TO-252は2.6mm前後)

  • TO-252の標準的なソルダリングパッドで実装可能。

    ※JEITA ED-7500B SC-63(JEDEC TO-252)記載のTerminal Position Areaと合致。

  • 大電流化に合わせて、接続子(銅クリップxハンダ)で内部接続。

  • 一般整流ダイオードは、10A/15A、600V、ショットキーバリアダイオードは15A/20A、40V品をラインナップ。

  • Tj=175℃保証(ショットキーバリアダイオード超低IRタイプのSLSBD®)

  • 外観

    1939